企業需要使用AMR，配合上層系統，實現整廠從發料機到制絨，制絨到擴散，擴散到激光，激光到蝕刻，蝕刻到退火，退火到背鈍化，背鈍化到背膜，背膜到正膜，正膜到激光開槽的全自動搬運流程。

共有24條生產線，產線前段為插件，中間段為裝配，后段為測試及包裝，物料種類多，叫料頻次高。未導入AMR前，產線物料配送 全部由人工配送。為保證產線不受配送影響，一次會將半天甚至一天用量的物料全部堆放至產線，產線物料堆放混亂致使管理困難， 亟需AMR產線物流解決方案提高生產及管理效率。

圍繞5G、邊云協同、工業AR/VR、生產線動態智能調度、數字孿生、大數據、AMR智能物流、立體倉庫智能調度等技術，實現工廠智能決策與動態優化。物流環節主要涉及來料總倉庫、線邊超市、車間產線、成品倉之間的物料流轉。

企業亟需解決PCB板的長距離搬運問題：在導入AMR之前，生產好的成品裝棧板后，人工使用手動叉車通過貨梯將棧板搬運到一樓 成品倉。產線線尾有時會出現堆積的成品非常多，占用較多空間。另還需人工使用叉車將棧板搬運到一樓，搬運強度較大。

產線線尾的成品入庫：在導入AMR之前，生產好的成品裝棧板后，人工使用手動叉車通過貨梯將棧板搬運到一樓成品倉。產線線尾 有時堆積超量成品，占用較多空間。另外，需要人工使用叉車將棧板搬運到一樓，搬運強度較大。

半導體行業TOP3企業，項目中需完成半導體制造相關物料自動化輸送，涉及前、后工序物料跨廠房（舊廠房至新廠房）輸送，晶圓跨樓層、廠房輸送，以及物料跨長廊運送；需對接自動門、電梯、提升機、風淋門等設備。