國內半導體行業TOP3企業
半導體行業TOP3企業，項目中需完成半導體制造相關物料自動化輸送，涉及前、后工序物料跨廠房（舊廠房至新廠房）輸送，晶圓跨樓層、廠房輸送，以及物料跨長廊運送；需對接自動門、電梯、提升機、風淋門等設備。
面臨挑戰
1. 跨樓層、場景搬運，環境變量大，對機器人提出較高要求
2. 部分運行區域環境空曠，提供給AMR的定位參考極少
3. 晶圓極其昂貴且易碎，長距離搬運中禁止抖動；
解決方案
硬件：8臺Oasis300UL搭載頂升背負模塊及料架
軟件：Matrix部署軟件、FMS多機調度系統及中控系統、定制化叫料系統
項目成效
減員增效
產線5S提升
自動化布局
